Cunoştinţe- Trojan (Suzhou) material technology Co., Ltd.

Limba

+86-138-1482-9868 +86-512-65283666

Acasă / Știri / Cunoştinţe

Ultimele articole actualizate zilnic

Suntem aici pentru a vă afla mai multe de la Media Center

V-ați săturat ca acoperirile să se defecteze în condiții industriale dure?

WC-10Co4Cr este cermetul de protecție ideal pentru pulverizarea termică HVOF/HVAF, depășind cromul dur tradițional și carbura de tungsten obișnuită împotriva uzurii, pulv...

Citiți mai multe Jul.17.2026
Procedura metalografică de pregătire a probelor pentru elementele de fixare nitrurate

Elementele de fixare de înaltă rezistență adoptă un proces de fabricație integrat: călire și revenire tratament de bază plus nitrurare întărirea suprafe...

Citiți mai multe Jul.15.2026
Pregătirea probelor metalografice pentru oglinzile din bronz din dinastia Han

Oglinzile de bronz ale dinastiei Han marchează apogeul măiestriei vechi chinezești în turnarea oglinzilor, evoluând prin trei faze distincte: tehnicile moștenite de Han t...

Citiți mai multe Jul.13.2026
Îmbunătățiți-vă elementele de fixare de înaltă rezistență cu procesul nostru integrat de călire-călire + nitrurare!

După forjare, oțelul brut prezintă o matrice ferită-perlită. Călirea și călirea la temperatură înaltă produc sorbit fin și uniform, atingând un echilibru perfect între rezist...

Citiți mai multe Jul.06.2026
Pregătirea probelor metalografice pentru materiale de ecranare electromagnetică

Acoperirile de ecranare electromagnetică servesc ca materiale de protecție de bază pentru comunicațiile 5G, electronicele de precizie și echipamentele energetice noi. Dispunând ...

Citiți mai multe Jul.03.2026
Inspecția metalografică a îmbinărilor de sudură din oțel carbon CO₂ GMAW

Examinarea metalografică a îmbinărilor de sudură din oțel carbon fabricate prin sudarea cu arc metalic cu gaz CO₂ servește ca metodă de bază pentru a evalua calitatea sudurii...

Citiți mai multe Jul.01.2026
Pregătirea probelor ceramice cu carbură de siliciu EBSD

#SiCCeramic #EBSD #MetallographicSamplePrep #Material semiconductor #Testing materiale Carbură de siliciu Ceramica (...

Citiți mai multe Jun.05.2026
Pregătirea probelor pentru acoperiri de placare cu paladiu-aur PCB

ENEPIG (Nichel-Palladiu-Aur fără electroni) reprezintă un finisaj de suprafață dominant pentru PCB-uri de înaltă performanță. Construit cu un strat Ni-Pd-Au, compact și uniform,...

Citiți mai multe Jun.02.2026
GH4169 Preparat metalografic de superaliaj pe bază de nichel

Superaliajul pe bază de nichel GH4169 este aplicat pe scară largă în componentele secțiunii fierbinți ale motoarelor aero, precum și în piesele structurale portante la temperatu...

Citiți mai multe May.25.2026
Secretele lamelor sub microscop - Microstructura semifabricatelor de lame forjate în mod tradițional

Sub muchiile ascuțite ale cuțitelor forjate tradițional se află modificări ascunse ale structurilor metalografice. Cu adecvat pregătirea probelor și inspecția mi...

Citiți mai multe May.19.2026
Pregătirea metalografică a diodei Schottky

Pe baza joncțiunii metal-semiconductor care formează o barieră Schottky, diodele Schottky conduc electricitatea prin purtători majoritari fără efect de stocare a purtătorului mi...

Citiți mai multe May.06.2026
Soluție de preparare a acoperirii cu oxid cupros (Cu₂O).

Ca acoperire stea în domeniul catalizei, acoperirea cu oxid cupros (Cu₂O) este un semiconductor tipic de tip p cu o bandă interzisă de aproximativ 2,2 eV. Poate absorbi lumina v...

Citiți mai multe Apr.08.2026