Pregătirea probelor pentru acoperiri de placare cu paladiu-aur PCB- Trojan (Suzhou) material technology Co., Ltd.

Pregătirea probelor pentru acoperiri de placare cu paladiu-aur PCB

02-06-2026

ENEPIG (Nichel-Palladiu-Aur fără electroni) reprezintă un finisaj de suprafață dominant pentru PCB-uri de înaltă performanță. Construit cu un strat Ni-Pd-Au, compact și uniform, are o rezistență superbă la oxidare și coroziune plus rezistență scăzută la contact.

Elimină problemele cu padurile negre din aur de imersie convențional, susținând în același timp atât lipirea, cât și lipirea firelor pentru asamblarea electronică complexă.

Figura 1: Vedere metalografică în secțiune transversală a structurii stratului PCB

Aplicații cheie

Substraturi de ambalare semiconductoare: ideal pentru lipirea firului Cu/Au
ECU auto și radar pentru vehicule: anti-șoc și rezistent la o temperatură mare/poluare cu ulei
Echipamente medicale de precizie și PCB-uri aerospațiale: stabil în condiții extreme de lucru
Stații de bază 5G, componente de înaltă frecvență și plăci de circuite HDI: Adopție masivă de volum

Figura 2: Inspecția microscopică a calității de placare continuă

Datorită durabilității remarcabile și compatibilității cu procesele, ENEPIG este finisajul esențial pentru interconectarea de precizie fiabilă a electronicelor premium.

Figura 3: Alinierea multistrat și analiza interfeței

Parametrii de pregătire a probelor metalografice pentru PCB ENEPIG

Măcinare: MET-SP P400~P4000
Lustruire fină: SC pânză 1μm PD-WT
Lustruire finala: Pânză ZN 50nm SO-439

Figura 4: Vedere detaliată cu mărire ridicată a interfeței de acoperire ENEPIG

#Troian #Trojanmetallography #ENEPIG #PCBManufacturing #SurfaceFinishing #Metalografie #ElectronicsManufacturing #HDI #SemiconductorPackaging #AutomotiveElectronics #5GPCB #MaterialPreparation