Bilele de lipit cu așchii sunt mărgele sferice mici realizate din staniu pur sau aliaje de staniu. Acestea sunt utilizate pentru a oferi conexiuni electrice și suport mecanic între ambalajul cipului și plăcile de circuite imprimate (PCB-uri), precum și conexiunile între pachetele stivuite în module multi-cipuri (MCM).
În ambalajul Ball Grid Array (BGA), bilele de lipit rezolvă conflictul dintre densitatea mare a pinii și miniaturizare. Ele scurtează traseele semnalului, reduc pierderea de transmisie a semnalului de înaltă frecvență și permit contactul termic direct cu PCB-urile pentru a îmbunătăți eficiența disipării căldurii. În plus, ele posedă un anumit grad de elasticitate, care poate absorbi stresul cauzat de expansiunea termică PCB, poate reduce riscul de fisurare a îmbinărilor de lipit și poate îmbunătăți fiabilitatea operațională pe termen lung.
Bilele de lipit cu cip sunt utilizate pe scară largă în ambalarea cipurilor a diferitelor dispozitive electronice, cum ar fi procesoarele, SoC-urile și cipurile grafice din smartphone-uri, tablete și laptop-uri. Ele sunt, de asemenea, aplicate în ambalarea cipurilor de bază în control industrial, electronică auto, aerospațială și alte domenii.
Mai jos sunt parametrii de preparare a probei pentru bile de lipit pentru așchii și o apreciere a efectelor microscopice metalografice:
1️⃣ Slefuire: Hârtie abrazivă P400-P4000
2️⃣ Lustruire brută: SC 3μm PD-WT
3️⃣ Lustruire finală: ZN 0.05nm Super
#Troian #Trojanmetallographic #SteelMicrostructure #MaterialScience #Metalografie #SteelSamples #MicrostructureAnalysis #SteelPrep #MaterialTechnician #SamplePreparation #Microscopy #MetallurgicalTesting #SteelAlloys #SteelAlloys #SteelographyPolishing #MicrostructureAnalysis #MaterialTechnician #SteelQuality #MicroscopicView #MetalurgicalEngineering #LabTechLife #MaterialsTesting #StructuralAnalysis #metallurgymonday #crosssection #coldmounting






